Round Hole IC socket Connector DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 40 pin Sockets DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 DIP40 pins
ໄຟຟ້າ
ປະສິດທິພາບໄຟຟ້າ
Contact Resistance: 30mΩmax.DC100mA
ການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່: 30mΩ max.DC100mA
Insulator Resistance: 1000MΩmin.atDC500v
ຄວາມຕ້ານທານຂອງ insulation: 1000MΩmin.atDC500v
ແຮງດັນໄຟຟ້າທົນ: AC500V / 1 ນາທີ
ທົນທານຕໍ່ແຮງດັນໄຟຟ້າ: AC500V / 1 ນາທີ
ການຈັດອັນດັບປັດຈຸບັນ: 1AMP
ອັນດັບປັດຈຸບັນ: 1AMP
ວັດສະດຸ
ວັດສະດຸແລະການເຄືອບ
ທີ່ຢູ່ອາໄສ: PBT&20% ເສັ້ນໃຍແກ້ວ
ຊິ້ນສ່ວນພາດສະຕິກ: PBT&20% ເສັ້ນໃຍແກ້ວ
ຕິດຕໍ່: Phosphor bronze
ວັດສະດຸຕິດຕໍ່: phosphor bronze
ເຕົ້າສຽບ IC ໃນແອັບພລິເຄຊັນ
ໃນຄອມພິວເຕີໂນ໊ດບຸ໊ກ ແລະຄອມພິວເຕີຕັ້ງໂຕະ, ເຕົ້າສຽບ LGA ຂອງພວກເຮົາມີແຜ່ນຮອງທີ່ເຂັ້ມແຂງສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ກັບຊຸດ microprocessor ໃນຂະນະທີ່ຈໍາກັດການກົ້ມຂາບ PCB ໃນລະຫວ່າງການບີບອັດ.ໃນເຊີບເວີ, ເຕົ້າຮັບ mPGA ແລະ PGA ຂອງພວກເຮົາ - ດ້ວຍຊຸດອາເຣແບບກຳນົດເອງທີ່ມີຢູ່ໃນຫຼາຍກວ່າ 1,000 ຕຳແໜ່ງ - ສະເໜີຕົວປະສານຜົນບັງຄັບໃຊ້ການແຊກສູນໃສ່ຊຸດ microprocessor PGA ແລະຕິດກັບ PCB ດ້ວຍເທັກໂນໂລຍີ soldering ດ້ານ.ເຕົ້າສຽບ IC ຂອງ TE ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບໂປເຊດເຊີ CPU ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງກວ່າ.
ເຕົ້າສຽບວົງຈອນປະສົມປະສານ
ໃນຄອມພິວເຕີໂນ໊ດບຸ໊ກ ແລະຄອມພິວເຕີຕັ້ງໂຕະ, ເຕົ້າສຽບ LGA ຂອງພວກເຮົາມີແຜ່ນຮອງທີ່ເຂັ້ມແຂງສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ກັບຊຸດ microprocessor ໃນຂະນະທີ່ຈໍາກັດການກົ້ມຂາບ PCB ໃນລະຫວ່າງການບີບອັດ.ໃນເຊີບເວີ, ເຕົ້າຮັບ mPGA ແລະ PGA ຂອງພວກເຮົາ - ທີ່ມີ arrays ແບບກໍານົດເອງທີ່ມີຢູ່ໃນຫຼາຍກວ່າ 1,000 ຕໍາແຫນ່ງ -- ສະເຫນີໃຫ້ມີການໂຕ້ຕອບສູນຜົນບັງຄັບໃຊ້ (ZIF) ກັບຊຸດ microprocessor PGA ແລະຕິດກັບ PCB ທີ່ມີເຕັກໂນໂລຊີດ້ານເທິງ soldering (SMT).ເຕົ້າສຽບ IC ຂອງ TE ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບໂປເຊດເຊີ CPU ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງກວ່າ.
| ເລກສ່ວນ | IC Socket Connector | ສະຫນາມ | 2.54ມມ |
| ການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່ | ສູງສຸດ 20mΩ | ແຮງດັນ | AC 500V/ນາທີ |
| insulator | Thermoplastic UL94V-0 | ວັດສະດຸຕິດຕໍ່ | ໂລຫະປະສົມທອງແດງ |
| ຊ່ວງອຸນຫະພູມ | -40° ~ +105° | ຕໍາແໜ່ງ | 6-42 |
| ສີ | ສີດຳ/OEM | ປະເພດການຕິດຕັ້ງ | DIP |
| ໄລຍະລາຄາ | EXW | MOQ | 50 ຊິ້ນ |
| ເວລານໍາ | 7-10 ມື້ເຮັດວຽກ | ໃນໄລຍະການຊໍາລະເງິນ | T/T, Paypal, Western Union |
ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເຫຼົ່ານີ້ຖືກອອກແບບມາເພື່ອສະຫນອງການເຊື່ອມຕໍ່ກັນແບບບີບອັດລະຫວ່າງອົງປະກອບນໍາແລະແຜ່ນວົງຈອນພິມ (PCB).ເຕົ້າສຽບວົງຈອນລວມ (IC) ຂອງພວກເຮົາຖືກອອກແບບມາເພື່ອສະຫນອງການເຊື່ອມຕໍ່ກັນແບບບີບອັດລະຫວ່າງອົງປະກອບນໍາແລະ PCB.ເຕົ້າສຽບ IC ຂອງພວກເຮົາຖືກອອກແບບມາເພື່ອຊ່ວຍເຮັດໃຫ້ການອອກແບບກະດານງ່າຍຂຶ້ນ, ເຮັດໃຫ້ການປັບໂປຣແກມແລະການຂະຫຍາຍແບບງ່າຍໆ ແລະສ້ອມແປງ ແລະປ່ຽນແທນໄດ້ງ່າຍ.ການອອກແບບສະຫນອງການແກ້ໄຂຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ບໍ່ມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການ soldering ໂດຍກົງ.
